יחידת היפוך Flipper

בתהליך הייצור בתעשיית הסמיקונדקטור נדרשים לעיתים אמצעים נוספים לטיפול בחומרים, כגון תהליך היפוך (flipping). יאסקווה מציעה פתרון איכותי של יחידת היפוך flipper חיצונית נפרדת מהזרוע הרובוטית במערכת ובכך מאפשרת נוחות וגמישות בשימוש ובהתאמה לצרכי הלקוח. 

מאפיינים טכניים

Wafer & Substrate Size – 200 mm／300mm／200mm Ring／300mm Ring *1 (all or any of these sizes)

Wafer Material – Silicon, Glass

Wafer Detection – Optical sensor

Wafer Alignment Acknowledge – Less than 3 sec

Rotation Range – 0°-180° (no intermediate stop)

Clean Class – ISO Class 2

Wafer Holding Method – edge or vacuum grip

Detection of Rotation Position – Magnetic sensor

CDA Requirement – 0.5 MPa

Power Supply – VDC24

Approx. mass – 17kg